Ориентированной на спрос, Mitsubishi Electric выпустила целый ряд инновационных энергетических устройств
С 26 июня по 28 PCIM Азии выставка была проведена в Шанхае Всемирной выставки Expo и Convention Center. Mitsubishi Electric полупроводниковых большой Китай представил ряд продуктов питания устройства (IGBT, IPM, DIPIPM, HVIGBT и EV-ПП) и связанные с решений, которые представляют популярные тенденции в отрасли на выставке. Во второй половине дня 27 Mitsubishi Electric провела конференцию СМИ в Цзиньцзан Doubletree Hotel Шанхай Восток. Д-р Gourab Маджумдар, главный технический директор Mitsubishi Electric полупроводников, разделяет понимание Mitsubishi Electric питания компонентов и новый продукт интродукции. Mitsubishi, больше Китай Генеральный менеджер мотор полупроводников НАН Zhenyi, песня Gaosheng, технический директор компании Mitsubishi Electric полупроводниковых, большой Китай, Qian Yufeng, директор по маркетингу Mitsubishi Electric полупроводников, Китай и г-н. Шан мин, директор по технической службы центр от Mitsubishi Agile мощности полупроводниковые (Hefei) Co., Ltd. г-н Ян Lihao, директор по связям с общественностью и рекламы Mitsubishi Electric полупроводников, в конференции приняли участие и ответили на вопросы из средств массовой информации.
Ориентированной на спрос, с целым рядом новых продуктов, обнародовал в Азии PCIM
Mitsubishi Electric постоянно исследования и развития производства в области автоматизации с целью улучшения эффективности производства, повышения качества продукции и удовлетворения потребностей развития окружающей среды и сопоставления развития потребностей Китая в промышленной автоматизации преобразования и модернизации с тщательно продуктов.
На этой выставке PCIM Азии Mitsubishi Electric полупроводниковых Greater China выставлены 19 продуктов устройства питания, представляющие тенденции отрасли. Продукты охватывают пять основных областей: инвертор бытовой, промышленной, новой энергии, отслеживать тяги и электрических транспортных средств. Согласно требованиям различных рынков Mitsubishi Electric выставлены целый ряд новейших продуктов, включая поверхностного монтажа типа IPM и новый пакет мощных IGBT модулей.
На пресс-конференции во второй половине дня 27 доктор Gourab Маджумдар, главный технический директор Mitsubishi Electric полупроводников, дал подробное введение в несколько новых продуктов, а также совместно с Mitsubishi Electric понимание власти компоненты.
Поверхностного монтажа типа IPM подходит для привода систем, таких как вентиляторы кондиционера воздуха бытовые инвертор, инвертор холодильники и частотно посудомоечные машины. Она имеет три характеристики: во-первых, это облегчает установку системы через поверхностного монтажа; Во-вторых продукт встроенного управления IC и оптимального ПИН макета являются позитивными миниатюризации системы и упрощения субстрата маршрутизации. В-третьих со встроенной защитой, продукт может помочь увеличить свободу дизайна системы.
Как модуль смарт питания поверхности горы IPM является продуктом основной толчок Mitsubishi Electric. «Следующий шаг, мы должны рассмотреть вопрос о том, как интегрировать больше компоненты в модуле IPM, что делает его проще для клиентов для использования,» сказал д-р Gourab Маджумдар. Согласно сообщениям продукт планируется официально выпущен на 1 сентября.
В общем бизнесе Mitsubishi Electric Group два сектора промышленная автоматизация и энергии и мощности систем приходилось более 50% рынка продаж в 2017 году. Мощность компоненты являются частью Отдела электронных компонентов Mitsubishi Electric, который приходится небольшая доля основных компонентов группы продуктов. Основной компонент энергетики является чип IGBT.
Д-р Gourab Маджумдар сказал что приложений в электроэнергетике компонентов в этом году главным образом седьмого поколения IGBT и седьмого поколения диоды. В настоящее время Mitsubishi Electric массового производства и поставок в индустрии компоненты питания также основывается на седьмое поколение чипов IGBT. В то же время Mitsubishi Electric имеет новые стандарты упаковки для различных приложений.
В промышленных приложениях Mitsubishi Electric седьмого поколения IGBT принимает SLC технология упаковки для в первый раз, что значительно продлевает срок службы приложения модуля. В области нового поколения энергии особенно поколения энергии ветра, в этом году новый модуль IGBT, основанный на LV100 пакет вводится, который является полезным для повышения поколения энергии ветра. Плотность мощности и соотношение цены и производительности потока устройства; в области отслеживание тяги приложений Mitsubishi Electric представил серии X и модернизировал чип в стандартный пакет. «Тот же чип, мы используем новый пакет HV100, пакет отличается, характеристики чип будет лучше, размер меньше, плотность тока выше и в будущем, этот стандартный пакет используется, это также новый стандарт в отрасли.» Д-р Gourab Маджумдар говорит, что в области электрических транспортных средств, J1 серии модулей Pin плавник небольшой пакет и низкая внутренняя индуктивность бродячих.
Согласно прогнозу Mitsubishi Electric компоненты энергетики покажет значительный рост тенденции с 2020 к 2022 году. Для того, чтобы активно реагировать на это изменение, Mitsubishi Electric сказал, что он планирует инвестировать в 12-дюймовый производственной линии компонентов питания около 2022 (в настоящее время массовое производство чипов IGBT 8-дюймовый). На данном этапе Mitsubishi Electric питания устройства продуктов по-прежнему доминируют монокристаллического кремния питания устройства продуктов. Для расширения будущего рынка Mitsubishi Electric будет уделять больше внимания карбида кремния продукции.
